「冷加工」與「高精度」的特性
常見加工項目
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Wafer 切割（Dicing）
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Die 分割
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TSV / 微孔前處理
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薄晶圓切割（Ultra-thin wafer）
加工材質
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Silicon（矽）
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SiC（碳化矽）
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GaAs / GaN
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Sapphire
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Glass wafer
實際產品與用途
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邏輯 IC、Memory
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Power Device（IGBT、MOSFET）
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車用晶片
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AI / HPC 晶片
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Micro-LED
為什麼選水導雷射
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切縫極窄、幾乎無熱影響
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晶圓不翹曲、不崩邊
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可切超薄晶圓（<100 μm）
功率半導體 & 車用電子
加工材質
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SiC（最關鍵）
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GaN
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厚矽晶圓
實際產品
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EV 逆變器功率模組
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車用電控晶片
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充電模組功率元件
用途
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高可靠度晶片切割
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降低微裂紋，提升良率
Micro-LED 與顯示產業
加工材質
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Sapphire
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GaN
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Glass
實際產品
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Micro-LED 顯示面板
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AR / VR 顯示模組
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穿戴裝置顯示
用途
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精密晶粒分割
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無熱破壞的高密度切割
精密玻璃加工（醫療 / 光學 / 感測）
加工材質
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Borosilicate glass
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Quartz
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強化玻璃
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特殊光學玻璃
實際產品
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醫療檢測晶片（Lab-on-a-Chip）
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微流道玻璃基板
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光學感測元件
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MEMS 封裝玻璃
用途
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微孔加工
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無崩邊切割
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高透明度維持
醫療器材
加工材質
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不鏽鋼（316L）
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鈦合金
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鎳鈦合金（Nitinol）
實際產品
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心血管支架
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微創手術器械
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針頭、導管零件
用途
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精密切割
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降低熱變質層
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提升生物相容性
精密陶瓷與先進材料
加工材質
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Al₂O₃
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ZrO₂
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Si₃N₄
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技術陶瓷
實際產品
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電子封裝基板
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感測器陶瓷零件
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高溫絕緣件
實務市場定位建議
水導雷射不是通用型加工設備，而是「高門檻、高良率、高附加價值」的專用解決方案。
特別適合切入：
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半導體封裝供應鏈
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EV 功率模組製造
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Micro-LED / AR 顯示
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高階醫療器材代工
| 應用領域 | 代表性產品 | 具體用途 |
| 半導體 (Semiconductor) | SiC (碳化矽) 晶圓、GaN (氮化鎵) 晶圓 | 晶圓切割 (Dicing)、薄形化加工，減少崩角與邊緣損傷 |
| 航空航太 (Aerospace) | 渦輪葉片、噴油嘴、複合材料蒙皮 | 冷卻孔鑽孔 (無熱裂紋)、碳纖維 (CFRP) 高速切割與修邊 |
| 醫療器材 (Medical) | 心臟支架 (Stents)、內視鏡微型導管 | 鎳鈦合金 (Nitinol) 微細切割，確保醫療級表面的純淨與無毛刺 |
| 珠寶與奢侈品 | 天然/工業鑽石、高檔手錶機芯齒輪 | 鑽石原石切割、精密微型零件製造，最大化材料利用率 |
| 新能源 (New Energy) | 燃料電池雙極板、太陽能矽片 | 高精度微槽加工與切割，提升電池反應效率 |
水導雷射的關鍵特性
水導雷射結合了「雷射的高能量」與「水刀的冷卻性」，具有以下獨特優點：
A. 極小熱影響區 (Low HAZ)
傳統雷射加工會產生高溫導致材料燒焦或熱變形。水導雷射的水柱在切割的瞬間會不斷沖刷冷卻，幾乎消除熱影響區，確保材料的力學性能不改變。
B. 工作長度長 (Long Working Distance)
傳統雷射需要頻繁對焦，且焦點深度有限。水導雷射利用水柱傳導，水柱流到哪雷射就打到哪（通常穩定噴射距離可達 10cm），適合加工厚材料或深孔。
C. 無毛刺與自動清洗
高速水柱會自動將加工產生的熔渣 (Slag) 和碎屑沖走，加工面非常乾淨，通常不需要二次後處理或化學蝕刻。
D. 切割面平行度高
水柱呈圓柱狀，因此切割出的縫隙壁面非常平齊，不會像傳統雷射產生上寬下窄的「錐度」現象。