高精度切割
抗裂邊緣，工件零損傷

■ 利用紅外皮秒雷射進行切割並搭配CO2雷射進行裂片，一台設備完成切割及裂片工序
■ 可應用於顯示器玻璃蓋板、電子產品、光學鏡頭、醫療科技及家電玻璃面板。
■ 切割速度快，直線速度可達500mm/s
■ 可切割厚度達 12mm，超透白玻璃一次性切透，崩邊控制在10um之內
■ 一機完成，不需額外設備輔助，縮短工序，提高效率

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全自動平台運行，從定位到切割一氣呵成！

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紅外皮秒雷射器以高峰值能量瞬間氣化玻璃穿孔，結合外力可快速、精準完成裂片工序。

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切割速度極快，直線速度高達500mm/S，曲線速度達300mm/S，全面提升加工效率。

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高精度切割，無微裂痕、破碎或碎片問題，且邊緣具高度抗破裂性，確保成品品質。

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高功率CO2雷射技術，快速裂片，一台設備即可完成精確切割與裂片作業。

裝置參數：

項目	規格
加工範圍：	600mm x 700mm
雷射器波長:	切割1064/裂片10.6nm
重複定位精度：	±0.002mm
加工速度:	MAX 500mm/s
加工厚度:	≤12mm
雷射器功率：	切割30W/50W/70W可選;裂片120W CO2
綜合加工精度：	±0.01mm（≤300mm）
雷射安全等级：	Class IV
電力需求：	AC220V/18A 5KW
單機尺寸：	2200 x 2360x1880mm
電腦需求	規格不低於雙核主頻 2.0GHz 記憶體 DDRII 2G 以上操作系統 Windows XP 或 Win 7 32bit