TAW-6060-Q高精密雷射切割機 #氧化鋁 #氮化矽 #先進陶瓷

TAW-6060-Q高精密雷射切割機
#氧化鋁 #氧化鋯 #氮化鋁 #氮化矽等先進陶瓷的雷射切割和切孔

■ 大理石精密平臺,龍門一體式封閉結構
■ 雷射瓦數:150W / 1000W (選配)
■ 切割尺寸:600*600mm
■ 可選配CCD自動定位系統及視覺鏡頭,可以用於金屬化陶瓷、晶片基板的切割劃線
■ 主要用於氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化矽、電機沖片等先進陶瓷的雷射切割和切孔

■ 諮詢專線:0966-601353柳先生 / 0937-731328黃先生
■ 台灣技術人員 / 全台巡迴服務車 售服有保障

TAW-6060-Q高精密雷射切割機

適用氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化矽等先進陶瓷的雷射切割和切孔

雷射瓦數(選配)

150W / 1000W 

切割尺寸(選配)

600*600mm

適用材質

氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化矽等先進陶瓷

設備特色

  • 大理石精密平臺,龍門一體式封閉結構,具有良好的剛性、防震性和高速穩定性。
  • 採用磁懸浮直線電機、高精度導軌和0.5um高精密光柵尺閉迴路系統,速度快、精度高。
  • 特製光纖雷射器和精密專用切割頭,保證切縫小、精度高,切割面光滑無毛刺。
  • 內置電源穩壓器,安全保護設備電器,穩定可靠。
  • 可選配CCD自動定位系統及視覺鏡頭,透過對位進行高精度切割。

適用領域/材料

  • 工業產品:各種工業陶瓷器件和模具
  • PCB行業: 陶瓷電路板的切割打孔劃線
  • 3C行業:陶瓷基板、手機陶瓷背板、中框,電子煙發熱片、陶瓷指紋識別蓋板等



 


 

 

5mm氧化鋁

7mm氮化矽

氧化鋯



電機沖片

電機沖片

電機沖片



 

 

 

 

 雷射瓦數 (選配)  150W / 1000W
 切割尺寸 (選配)   600*600mm
 X/Y軸重複定位精度   ±5um
 加工速度   0-500mm/s
 最大移動速度   80m/min 
 最大加速度   1.5G 
 工作臺精度   ≦0.015mm
 傳動方式   直線電機+0.5um光柵 
 設備重量   約1800kg 
 設備尺寸   1800*1470*1900mm 

 

※設備不定期更新,以上規格若有變更,恕不另行通知,請以最新報價單上規格為主。

※實際切割厚度會依據瓦數而有所不同(建議以實際打樣為準)。

※部分功能為選配。