TAW-6060-Q高精密雷射切割機
#氧化鋁 #氧化鋯 #氮化鋁 #氮化矽等先進陶瓷的雷射切割和切孔

■ 大理石精密平臺，龍門一體式封閉結構
■ 雷射瓦數：150W / 1000W (選配)
■ 切割尺寸：600*600mm
■ 可選配CCD自動定位系統及視覺鏡頭，可以用於金屬化陶瓷、晶片基板的切割劃線
■ 主要用於氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化矽等先進陶瓷的雷射切割和切孔

■ 諮詢專線：0966-601353柳先生 / 0937-731328黃先生
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TAW-6060-Q高精密雷射切割機

適用氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化矽等先進陶瓷的雷射切割和切孔

雷射瓦數(選配)

150W / 1000W

切割尺寸(選配)

600*600mm

適用材質

氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化矽等先進陶瓷

設備特色

大理石精密平臺，龍門一體式封閉結構，具有良好的剛性、防震性和高速穩定性。
採用磁懸浮直線電機、高精度導軌和0.5um高精密光柵尺閉迴路系統，速度快、精度高。
特製光纖雷射器和精密專用切割頭，保證切縫小、精度高，切割面光滑無毛刺。
內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠。
可選配CCD自動定位系統及視覺鏡頭，透過對位進行高精度切割。

適用領域/材料

工業產品：各種工業陶瓷器件和模具
PCB行業：陶瓷電路板的切割打孔劃線
3C行業：陶瓷基板、手機陶瓷背板、中框，電子煙發熱片、陶瓷指紋識別蓋板等

5mm氧化鋁

7mm氮化矽

氧化鋯

雷射瓦數 (選配)	150W / 1000W
切割尺寸 (選配)	600*600mm
X/Y軸重複定位精度	±5um
加工速度	0-500mm/s
最大移動速度	80m/min
最大加速度	1.5G
工作臺精度	≦0.015mm
傳動方式	直線電機+0.5um光柵
設備重量	約1800kg
設備尺寸	180014701900mm

※設備不定期更新，以上規格若有變更，恕不另行通知，請以最新報價單上規格為主。

※實際切割厚度會依據瓦數而有所不同(建議以實際打樣為準)。

※部分功能為選配。