TAG-UV4065雙平台精密雷射切割機 #PCB #FPC

TAG-UV4065雙平台精密雷射切割機
適用硬式電路板(PCB)、軟式電路板(FPC)切割

■ 皮秒雷射器,冷加工無碳化現象
■ 高精度振鏡,切割無毛次
■ 真空吸附平台,無需夾具可以定位
■ 雙檯面設計,節約上下料時間
■ 雷射瓦數:15W/ 20W/ 30W (選配)
■ 加工尺寸:400*650mm

TAG-UV4065雙平台精密雷射切割機 

適用硬式電路板(PCB)、軟式電路板(FPC)的精密切割

15W/ 20W/ 30W

雷射瓦數

400*650mm

加工尺寸

≦ 2mm

加工厚度

因為開模具週期較長、模具趨漸複雜,對於小和中等量產來說,開模具費用佔據很大一部分生產成本。  
由於柔性電路板(FPC),形狀越來越複雜,交貨期越來越短。傳統的FPC外形切割、PI覆蓋膜開窗加工方式是採用衝壓模具進行機械衝壓,已經不能滿足市場要求。

另外特別複雜的外形和閉合曲線由於形狀、尺寸的因素,用模具衝壓加工難度越來越大。
目前雷射切割技術已趨成熟,直接根據圖檔資料用雷射切割,更加方便快捷,可以大幅縮短交貨期,採用二維掃描振鏡投射雷射,不因形狀複雜、尺寸小而增加加工難度。


 


 

大理石運動平台

THK-P級X、Y軸直線滑軌

 直線電機直接驅動,消除中間環節引起的各種定位誤差。

 雷尼紹0.5μm解析度數位增量直線編碼器,精度高。

直線滑軌和直線電機與直線編碼器直接安裝在大理石底座上,材質穩定。

安裝配置示意圖

結構示意圖

 

 

 

 雷射瓦數 (選配)  15W/ 20W/ 30W
 雷射器波長(選配)  355nm / 532nm
 加工範圍 (選配)   400*650mm
 Z軸行程  50mm
 X/Y軸最大速度  500mm/s
 X/Y軸最大加速度  1G
 加工厚度  ≦ 2mm
 重複定位精度   ±0.002mm
 綜合加工精度
 ±0.03mm(實際依打樣為主)
 振鏡掃描速度  MAX 8000mm/s
 雷射安全等級  Class IV
 電力需求  AC 220V / 18A / 5KW
 設備尺寸  1650*1800*1950mm

 

※設備不定期更新,以上規格若有變更,恕不另行通知,請以最新報價單上規格為主。

※實際切割厚度會依據瓦數而有所不同(建議以實際打樣為準)。

※部分功能為選配。