Form3L 大尺寸光固化3D列印機

Form3L 大尺寸光固化3D列印機
Form 3L為 Formlabs 推出的大型3D列印機,是一款擁有大成型空間的桌面級3D列印機,採用最新專利研發的低應力光固化成型技術(LFS),擁有彈性樹脂槽與封閉式光學模組(LPU)等,大幅增加了機器的可靠與穩定性,精確度、平滑度及透度都大大增加,讓您的大物件也擁有精緻細節!

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概念測試

以低風險且印出來就像實際產品的概念測試,來提升原始構想的價值。短時間內從電腦輔助設計轉換成實體物品,達到在家或工作是就能快速發展、評估與迭代多樣設計的功能。

  • LFS低應力光固化成型技術
  • 繁中切片軟體性能效率最大化
  • 智能給料系統大量列印無煩惱

 

快速打樣

外觀相似度:測試設計的迭代樣件,快速且低成本的跟共同參與 人溝通想法。

功能相似度:確實地產出概念的試樣,實際測試近乎射出成型效果的功能性樣品

觸感相似度:從類橡膠到高強度材質等多樣化材料,打造宛如成品班平滑觸感的樣品。

試驗性生產

用高端的材料去測試產品的「可生產性」,在投入大量金錢開模與生產前,公司內部或個人即可做小批次或一次性的測試。

實際生產

有了高精度3D列印,設計的過程不會因為生產開始就停止。可以持續快速且有效率地改善不僅是產品甚至是夾具與治具等,組裝過程與品質保證也更加完善。

專為多功能打樣設計的灰色Pro樹脂

灰色Pro樹脂提供了高準確性、適當延展度及低潛變性。這款材料非常適合用來做概念建模以及功能性的打樣,特別是會被重複運用的物件。

灰色Pro樹脂適合用來做:

  • 評估物件的形狀與適配性
  • 射出成型產品的打樣
  • 塑膠、矽膠等等材料的模仁
  • 量產所用的夾具與治具 

擁有高硬度以及精確度的高強度樹脂

高強度樹脂中含有玻璃粉末,因此有很高的硬度以及光滑的表面。這個材料有有高度的抗變形能力,非常適合用來印製擁有細薄特徵的物件。

高強度樹脂適合用來做:

  • 渦輪、扇葉
  • 夾具與治具
  • 岐管

耐磨與抗損壞的類PP樹脂

擁有低彎曲模量、高拉伸強度與與高度抗衝擊力,類PP樹脂能夠印出光滑表面,且具高度抗變形能力的物件,適合應用在需要耐磨的物件上。

類PP樹脂適合用來做:

  • 消費品的外包裝
  • 轉接器與軸承
  • 扣合件、耐彎曲物件
  • 活動鉸鏈

適合用來打樣的高韌性樹脂

高韌性樹脂同時擁有強度與韌性,因此它非常適合用來做需要強度與功能性、且在短時間內需要抗壓或拉力的物件與組合件的打樣。

高韌性樹脂適合用來做:

  • 堅固樣件
  • 干涉與壓入配合
  • 組合件

適合列印軟質彈性物件的柔性樹脂

我們工程樹脂中最柔軟的柔性樹脂-蕭氏硬度50A-適合做矽膠材質物件的打樣。當物件需要多次重複彎曲、拉伸、壓縮而不被撕裂,可選擇柔性樹脂。

柔性樹脂適合用來做:

  • 穿戴件和消費品打樣
  • 醫療模型與設備
  • 機器人相容
  • 特效道具與模型

專為硬質彈性物件所設計的彈性樹脂

霧面黑,觸感柔和且擁有蕭氏硬度80A的彈性樹脂,適合用來印製較為硬質的彈性物件。選擇彈性樹脂印製須符合人體工學特徵的較大型組配件

彈性樹脂適合用來:

  • 彈簧與阻尼
  • 穿戴件和消費品打樣
  • 把手、握柄、二次注塑成型

具有高耐熱穩定度的耐高溫樹脂

耐高溫樹脂的熱變形溫度達到攝氏238度/0.45兆帕,是所有Formlabs樹脂中最高的。非常適合用來做需要細緻和準確度與耐溫需求物件的打樣。

耐高溫樹脂適合用來:

  • 需承受熱風、熱氣與熱流
  • 耐高溫需求的座架、外罩與夾具
  • 模具和嵌入件
 
 

 

 

專為工程、製造業、產品開發所設計的3D列印材料

我們多功能、可靠的工程樹脂,能夠幫助您減低成本、更快速的迭代,並帶來更好的使用體驗。

技術 Low Force Stereolithography (LFS) 雷射點 85 microns
雷射功率 250 mW laser X 2 給料系統 智能給料
成型空間 33.5 x 20 x 30 cm 樹脂匣數 2
層厚度 25-300 microns  支撐材 自動生成及手動編輯
設備最小放置空間 105 x 900 x 105 cm 溫控方式 列印空間加溫
機器尺寸 77.5 x 52 x 73.5 cm 雷射規格 二組光源處理單元 405 nW波長 250mW 功率
重量 48 kg 列印控制 5.5''互動觸控面板
操作溫度 自動加溫35度C 警示 觸控螢幕警示、手機簡訊/email、雲端管理、雙狀態指示燈、聲音警示
電源 100-240 VAC 7.5 A  50/60 Hz  650 W 系統需求 Windows 7 (64-bit)或以上、Mac OS X 10.10或以上
連接方式 Wi-Fi (2.4 GHz) / USB 2.0 / Ethernet (100Mbit) 檔案格式 STL and OBJ 輸入格式